Theo đó, cảm biến vân tay (fingerprint sensor) trên iPhone 6 sẽ được sản xuất trên quy mô dây chuyền 12-inch fab theo công nghệ 65nm, lớn hơn so với 8-inch fab của iPhone 5S. Đồng thời TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) cũng sẽ đảm nhận đóng gói chip cảm biến thay vì thuê gia công từ một số đối tác khác.
Hiện tại , TSMC đang sản xuất cảm biến vân tay cho iPhone 5S trên dây chuyền 8-inch fab, trong khi vẫn đang gia công một số sản phẩm cho Xintec, China Wafer Level CSP và Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Touch ID là một điểm nổi bật của iPhone 5S từng ra mắt hồi tháng 9 năm ngoái, nhưng sản lượng đóng gói chip cảm biến của đối tác Xintec lại quá thấp, dẫn đến tình trạng nguồn hàng iPhone 5S cung cấp cho các nhà phân phối và bán lẻ bị khan hiếm.
Hy vọng đến iPhone 6, TSMC sẽ giải quyết được dứt điểm “nút thắt cổ chai” này khi tự mình gia công và đóng gói chip cảm biến hoàn chỉnh. Nguồn tin còn cho biết thêm, trong trường hợp cần thiết TSMC sẽ chuyển một phần sản lượng sang cho Qualcomm.
